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极致奢华,真正全可编程异构SoC开发套件MYD-CZU3EG评测

2019年08月12日 作者:Teardown

随着5G通信、自动驾驶及物联网等新兴应用的发展,图像处理、AI算法加速、软件无线电等复杂多任务设计越来越挑战嵌入式平台的处理能力。专用标准产品只能为设计人员提供无法扩展的固定解决方案。这样,为了让设计更灵活就必须添加相应器件,因而不可避免地会拉高BOM成本和功耗成本。Xilinx的ZYNQ-7000 SoC系列作为ARM和FPGA全可编程的SOC,以其灵活的设计方式和优异的性能功耗比,为人所熟知,但是和今天我们要介绍的这款SOC平台相比,ZYNQ-7000简直弱爆了。它就是赛灵思推出的真正 All Programmable (全可编程)异构多处理 SoC——Zynq UltraScale+MPSoC。

米尔科技推出的MYD-CZU3EG开发套件搭载的就是UltraScale+ MPSoC平台器件 — XCZU3EG,它集成了四核Cortex™-A53 处理器,双核 Cortex™-R5 实时处理单元以及Mali-400 MP2 图形处理单元及 16nm FinFET+ 可编程逻辑相结合的异构处理系统,具有高性能,低功耗,高扩展等特性,除了这款异构SOC之外,板子还搭载了丰富的接口和完善的开发资料,可以帮助开发人员降低产品开发周期,实现产品快速上市,下面我们来一探究竟。

开箱

暖色调的简洁外包装上印有一行“Make Your idea Real”,不免给人一种立马开箱动手躁起来的冲动。

开箱之后就是摆放在内衬中的板卡和配套设备。除了板卡之外,配套的电源、数据线、SD卡和光盘等等,可谓考虑齐全。

板卡资源介绍

笔者迫不及待的拆开板卡的防静电袋,下面来看一下这块性能小怪兽的样子。MYD-CZU3EG 开发板由MYC-CZU3EG 核心板加MYB-CZU3EG 底板组成。散热器下面是核心板,这是一个CPU最小系统模块,集成了主处理器和存储。底板是一块外设接口板,集成了电源和多种接口,方便评估或集成。

下面我们详细的了解一下板卡详细的组成结构,首先,核心板基于Xilinx XCZU3EG全可编程处理器,4核Cortex-A53(Up to 1.5GHZ)+FPGA(154K LE),具体型号:XCZU3EG-1SFVC784,(未来可选配XCZU2CG, XCZU3CG,XCZU4EV,XCZU5EV),性能强大;板载4GB DDR4 SDRAM(64bit,2400MHZ) 及丰富的存储资源,从容应对复杂运算;板载千兆以太网PHY 和USB PHY , 轻松实现高速互联,如此奢华的配置,板子尺寸只有62*50mm,紧凑程度令人赞叹。

另外,板子选材和用料讲究,据称使用了Intel电源模块,松下的M6 PCB板材,Micron存储,村田电容,还是非常良心的。

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